Processförmåga
|
PCB -tillverkningsförmåga |
|||
|
Kategori |
Punkt |
Standard |
Förskott |
|
Grundläggande |
Styvt PCB -lager |
1-36L |
60L |
|
Flex & styv - flex PCB -lagerantal |
Flex PCB: 1-10L |
Flex PCB: 1-16L |
|
|
Styv - flex PCB: 2-20L |
Styv - flex PCB+HDI: 2-20L |
||
|
Min. FNISHED TOBALE Tjocklek |
0,2 ± 0,05 mm (8 ± 2 miljoner) |
0,15 ± 0,025 mm (6 ± 1 miljoner) |
|
|
Max. FNISHED TOBALE Tjocklek |
6,5 ± 10%mm (256 ± 10%mil) |
10,0 ± 10%mm (394 ± 10%mil) |
|
|
Max.board/matrisstorlek |
1060mm*610mm (41*24 tum) |
1100mm*660mm (43*26 tum) |
|
|
Min. Kärntjocklek |
0,05 mm (2mil) |
0,034 mm (1,34 miljoner) |
|
|
Stapla |
Genom - hål PCB |
JA |
JA |
|
Mekanisk - blind/begravd via PCB |
JA |
JA |
|
|
Metallbas PCB |
JA |
JA |
|
|
Hdi |
1+N+1 |
Styv - flex PCB+HDI |
|
|
1+1+N+1+1,2+N+2 |
|||
|
1+1+1+N+1+1+1,3+N+3 |
|||
|
Anylayer |
|||
|
Basmaterial |
Normal TG, Middle TG, High TG |
Ja |
Ja |
|
Blyfri, halogenfri |
Ja |
Ja |
|
|
Laminat |
Ja |
Ja |
|
|
Laminat med låg förlust |
Ja |
Ja |
|
|
Högfrekvenslaminat |
Ja |
Ja |
|
|
Pi -laminat |
Ja |
Ja |
|
|
Bt -laminat |
Ja |
Ja |
|
|
Teflonlaminat |
Ja |
Ja |
|
|
Materieleverantör |
Shengyi, Iteq, KB, Tuc, Grace |
Ja |
Ja |
|
Isola, Ventec, Nanya, Dopont |
|||
|
Arlon, Rogers, Wangling, Taconic |
|||
|
Bergquist, Boyu, Nelco |
|||
|
Hål |
Min. Mekanisk borrstorlek |
0,15 mm (6 mil) |
0,10 mm (4mil) |
|
Min. Laserborrstorlek |
0,10 mm (4mil) |
0,075 mm (3mil) |
|
|
Borrhål till hål noggrannhet |
± 0,05 mm (± 2 miljoner) |
± 0,05 mm (± 2 miljoner) |
|
|
PTH -tolerans |
± 0,075 mm (± 3 miljoner) |
± 0,05 mm (± 2 miljoner) |
|
|
Nptholerance |
± 0,05 mm (± 2 miljoner) |
± 0,038 mm (± 1,5 miljoner) |
|
|
Kontrollerad djupborrtolerans |
± 0,10 mm (± 4 miljoner) |
± 0,05 mm (± 2 miljoner) |
|
|
PTH -aspektförhållande |
10:1 |
15:1 |
|
|
Laswer -aspektförhållande |
0.8:1 |
1:1 |
|
|
Min. Avstånd från hål för att spåra |
7 mil |
6,5 miljoner |
|
|
Spår, Soldermask |
Min. Spårbredd/utrymme |
0,075 mm/0,075 mm (3/3mil) |
0,05 mm/0,05 mm (2/2mil) |
|
Spårbreddtolerans |
± 10% |
± 8% |
|
|
Min. Bas Cu -tjocklek |
12um (1/3 oz) |
9um (1/4 oz) |
|
|
Max. Bas Cu -tjocklek |
12 oz |
12 oz |
|
|
Impedansstyrtolerans |
± 10% |
± 5% |
|
|
Registrering ＜ 10L |
± 0,05 mm (± 2 miljoner) |
± 0,038 (± 1,5 miljoner) |
|
|
Registrering större än eller lika med 10l |
± 0,075 (± 3 miljoner) |
± 0,05 (± 2 miljoner) |
|
|
Min. SMT/QFP -tonhöjd |
0,20 mm (8 mil) |
0,15 mm (6 mil) |
|
|
Min. BGA -tonhöjd |
0,23 mm (9mil) |
0,20 mm (8 mil) |
|
|
Min. Lödbrobredd |
3 mil |
3 mil |
|
|
S/M -registreringstolerans |
± 0,05 mm (± 2 miljoner) |
± 0,038 mm (± 1,5 miljoner) |
|
|
Mekanisk |
Routingtolerans |
± 0,13 mm (± 5 miljoner) |
± 0,10 mm (± 4 miljoner) |
|
Stansolerans |
± 0,10 mm (± 4 miljoner) |
± 0,05 mm (± 2 miljoner) |
|
|
V - Skär platstolerans |
± 0,10 mm (± 4 miljoner) |
± 0,075 mm (± 3 miljoner) |
|
|
V - Skär resttolerans |
± 0,10 mm (± 4 miljoner) |
± 0,05 mm (± 2 miljoner) |
|
|
Vinkel och tolerans för avfasning av G/F |
20 grader /30 grader /45 grader, ± 5 grader |
20 grader /30 grader /45 grader, ± 5 grader |
|
|
Djup och tolerans för avfasning av g/f |
1,2 ± 0,20 mm (47 ± 8 mil) |
1,2 ± 0,10 mm (47 ± 4 miljoner) |
|
|
Ytbehandling |
Kolfärg |
Spärr |
|
|
Skalbar mask |
Peter SD2955 |
|
|
|
Osp |
Entek plus ht; Preflux f2 lx |
|
|
|
Girig |
AU: 0,03um -0,06um, ni: 3um -6um |
|
|
|
Enig+osp |
Ja |
|
|
|
Nedsänkningstenn |
0,8-1.2um |
|
|
|
Nedsänkningssilver |
Ja |
|
|
|
Hasl (gratis) |
0,5-40um |
|
|
|
Eneipg |
AU: 0,015-0.075um; PD: 0,02-0,075um; NI: 2-6UM |
||
|
Elektro. Hårt guld |
AU: 0.125-1.270UM; NI: 2.50-6.25um |
|
|
|
Specialprocess |
Platta |
Ja |
Ja |
|
Halvhål |
Ja |
Ja |
|
|
Sidostångshål |
Ja |
Ja |
|
|
Via i pad |
Ja |
Ja |
|
|
Bakborr |
Ja |
Ja |
|
|
Försänkningshål |
Ja |
Ja |
|
|
Avancerad |
Begravd kondensator |
Ja |
Ja |
|
Begravningsmotstånd |
Ja |
Ja |
|
|
Inbäddat mynt |
Ja |
Ja |
|
|
Styv - flex |
Ja |
Ja |
|
|
Styv - flex + hdi |
Ja |
Ja |
|
|
Substrat |
Inga |
Inga |
|
|
Styv - flex + metallbas |
Inga |
Inga |
|