High End -kort hänvisar till kretskort med flera lager, komplexa strukturer och komplexa tillverkningsprocesser i PCB (tryckt kretskort). Denna typ av kretskort inkluderar vanligtvis hög - densitet Interconnect (HDI) Tryckta kretskort, chipstorlek Flip Chip Packaging (FCCSP) och styva flex -PCB.
Applikationsområden med hög - orderbrädor
High End -brädor används ofta i hög - End Electronic Products som smartphones, surfplattor, bärbara datorer etc. på grund av deras komplexa struktur och komplicerade hantverk. Dessa produkter kräver ofta högre prestanda och stabilitet, därför finns det en större efterfrågan på hög - orderbrädor.
Tekniska egenskaper hos High - Orderbrädor
1. Komplexa tillverkningsprocesser
Tillverkningsprocessen med hög - Orderbrädor är relativt komplex, som involverar olika avancerade tillverkningstekniker såsom laserdirektavbildning (LDI), elektrokemisk etsning, fotoresistutveckling och våt kemisk etsning.
2. Krav på hög precision
Högordningsbrädor kräver extremt hög precision, vilket huvudsakligen återspeglas i deras mikroblinda begravda hålteknologi och mikrohålbeläggningsteknik. Dessa tekniker kan effektivt förbättra kretskortens densitet och prestanda.
3. Signalfördröjning och störningskontroll
Utformningen av höga - orderbrädor bör följa principerna för att minimera signalfördröjning, maximera signalintegritet och minimera elektromagnetisk störning. Detta indikerar att kvaliteten på signaler och systemets stabilitet måste beaktas vid utformningen av hög - orderbrädor.
Sammanfattningsvis är en hög - sluttavla en hög - -nivåprodukt i PCB, som representerar den höga - -nivåapplikationen för PCB -tillverkningsteknik. Med utvecklingen av elektronisk teknik kommer efterfrågan på hög - slutbrädor att fortsätta växa, och deras teknik fortsätter också ständigt för att möta marknadskraven.