Produktegenskaper
1. Strukturella fördelar
1.1 Djup - Kontrollerade hålrum: bearbetning/laserprecision ± 25 um för bar inbäddning.
1.2 Metalliserade kavitetsväggar: Elektrolös+elektropläterad koppar för sidoväggskoncentreringar (impedansolerans ± 5%).
2. Elektrisk prestanda
2.1 Reducerad parasitik: Interconnect -induktans så låg som 0,1 NH (vs . 1-2 NH i SMT).
2.2 MMWAVE Förbättring: 15% lägre infogningsförlust @40GHz genom att eliminera lödavbrott.
3. Termisk hantering
3.1 Direct-attach cooling: Power devices bonded to metal cores (Al/Cu), >40% lägre termisk motstånd.
3.2 Embedded microchannels: Coolant channels in cavities handle >300W/cm² Kraftdensitet.
4. Tillförlitlighet och densitet
4.1 Mekanisk robusthet: Inbäddad design passerar mil - STD-810H vibrationstester.
4.2 Komponentdensitet fördubblats: Havitet + SMT möjliggör dubbla - sidmontering.
Produktionsfält
Cavity PCB aktiverar inbäddad komponentintegration via precision - bearbetade urtag, kritiskt för:
MMWAVE RF -system
5G/6G: AIP -moduler: RF ICS i håligheter förkortar antennmatningar till 0,3 mm
Satellit: T /R -moduler: GaN dör bundna till keramiska håligheter, θja ＜ 1 grad /w
01
Hög - Power Electronics
EV: Inverterare: SIC -moduler i kopparhålrum minskar korsningstemperaturen med 30 grader
Laser: Dioduppsättningar: MicroChannel - Kylda hålrum HANDLE 500W/CM²
02
Rymdelektronik
Radar: Sökare: GAAS MMICS i LTCC -hålrum sänker vikten med 50%
Space - Betyg: Computing: FPGA+Kondensatorer i djupa håligheter tolererar ＞ 100KRAD
03
Medicinska mikro - enheter
Endoskop: Bildsensorer: CMOS i grunt hålrum, tjocklek mindre än eller lika med 1,2 mm
Implanterbar: Neuro - Stimulatorer: MCU Hermetiskt förseglade i biokompatibla håligheter
04
Kvantdator
Superledande: Qubbit Interconnect: Cavities Shield EMI vid 4K -operation
05
Populära Taggar: Cavity Circuit Board, China Cavity Circuit Board tillverkare, leverantörer, fabrik
