Produktegenskaper
1. Hög - Precision Electrical Connectivity
Ger stabilt chip - till - Testeranslutning via Micron - Nivåprober/uttag, vilket säkerställer förlustfri signalöverföring.
2. Signalintegritetsoptimering
Använder impedans - kontrollerad routing, skärmning och låg - brusmaterial för att minimera signalförvrängning och övergång.
3. Multi - Protokollkompatibilitet
Stöder hög - hastighetsgränssnitt (t.ex. PCIE, DDR, USB) och blandad - Signal (analog/digital/rf) testning.
4. Termisk förvaltningsförmåga
Integrerar kylflänsar/vätskekylningskanaler för att stabilisera chiptemperaturen under testning (-55 grader till +200 grad).
5. Konfigurerbarhet och modularitet
Aktiverar PIN -omappning och utbytbara lastbrädor för olika paket (BGA, QFN, CSP, etc.).
6. Hög tillförlitlighet och hållbarhet
Withstands >1 miljon insättningar; anti - slitmaterial garanterar livslängd.
7. Automatiserad testintegration
Integrerar sömlöst med ATE för hög - Hastighetsparametrisk mätning och dataanalys.
8. Applikationens mångsidighet
Täcker wafer -sond (sondkort), sluttestning (lastbrädor) och system - nivå testning (SLT -kort).
9. Maximerad testeffektivitet
Aktiverar parallelltestning av flera chips, vilket minskar produktionscykeltiden och marginalkostnaden.
Produktionsfält
Wafer - nivå
Sondkort Kontakta skivskydd på Micron Scale
01
Sluttest
Lastbrädor Gränssnitt åt med förpackade chips
02
System - nivå
OS - Baserad stabilitetsvalidering
03
Pålitlighet
Extrem miljön stresstestning: tempcykling (- 65 grader ~ 200 grader) och förbränning/ fuktighet/ vibration.
04
Vertikal - specifikt
Automotive: AEC - Q100 -certifiering
RF/ HSIO: 5G/ PCIe -signalintegritet
Minne: Massparallelltestning
05
Populära Taggar: Semiconductor Test Board, China Semiconductor Test Board Manufacturer, Leverantörer, Factory
