Halvledartest PCB

En any - lager HDI PCB är det mest tekniskt avancerade och komplexa typen av hög - Density Interconnect (HDI) tryckt kretskort. Dess definierande kännetecken är användningen av alla - lagringsteknologi, vilket innebär att alla ledande skikt (inklusive alla signal- och planlager) kan vara direkt anslutna till alla andra skikt via lasermikroier, helt eliminerar behovet av traditionella genom - hål eller begränsade svängda/begravda via strukturer.
Viktiga egenskaper:
Sann alla - Lager Interconnectivity: Detta är den grundläggande skillnaden från standard "sekventiellt byggda" HDI -kort. I standard HDI kan mikrovier endast ansluta angränsande lager (1 - steg) eller ett begränsat antal lager genom flera lamineringscykler (2-steg och högre). Varje skikt HDI möjliggör direkt samtrafik från det yttre lagret till det innersta skiktet i design- och tillverkningsprocessen, vilket ger en oöverträffad dirigeringsfrihet.
Extremt hög ledningstäthet: Genom att eliminera det utrymme som är ockuperat genom - hål och låta signaler resa via optimala stigar i 3D -utrymme, kan designers uppnå extremt komplexa kretslayouter på mycket små kortområden, tillmötesgående hög - i/o räknade avancerade chips (EG, CPUS, GPUS, FPGAS).
Optimal elektrisk prestanda: Any - skiktstrukturen möjliggör användning av kortare samtrafikvägar och färre via stubbar. Detta minskar signifikant signalvägslängd, induktiva effekter och signaldämpning, vilket är särskilt fördelaktigt för hög - hastighet och hög - Frekvenssignalintegritet.
Mindre storlek och lättare vikt: Den extremt höga ledningstätheten möjliggör en drastisk minskning av styrelsens storlek samtidigt som man uppnår samma eller större funktionalitet. Detta är avgörande för elektroniska apparater som strävar efter extrem tunnhet, lätthet och portabilitet.
Mycket hög tillverkningskomplexitet och kostnad: Att uppnå alla - skiktförbindelser kräver flera laserborr- och lamineringscykler, tillsammans med exakta inriktnings- och pläteringsprocesser. Detta resulterar i tillverkningskostnader som är betydligt högre än för konventionella PCB och standard HDI -kort.
Primära applikationer: tillstånd - av - - konstelektroniska enheter som hög - slut smartphones, ultra - tunna bärbara datorer, Aerospace -elektronik, Advanced Medical Equipment, High -}}}}}} tunna bärbara datorer, Aerospace -elektronik, Advanced Medical Equipment, High - Prestanda och nätverk.