Optisk sändtagarmodul PCB

En optisk sändtagarmodul PCB är ett specialiserat kretskort som fungerar som kärnunderlag för optiska sändtagare, med kritiska funktioner:
1. Elektro - Optiskt gränssnitt: Integrerar laserdrivare (LDD), transimpedance -förstärkare (TIA) och CDR -chips för elektrisk med optisk signalomvandling.
2. Hög - Hastighetssignalering: Funktioner Impedans - kontrollerad (± 5%) Differentialmikrostrips/striplines som stöder 25 Gbps ~ 224Gbps per spår.
3. Termisk hantering: Inbäddar koppar termiska vias/kanaler för att begränsa lasertemperaturökningen (ΔT <5 grad).
4. Hög - Densitet Interconnect: använder HDI (blind/begravd vias) + styv - flex -teknik för att integrera tusentals noder i kompaktformfaktorer (t.ex. QSFP - dd: 18 × 89 × 9 mm³).
Stat - av - - konstdatahastighet:
Kommersiellt maximalt: 1,6 TBPS (t.ex. 800g - DR8 OSFP -modul, 8 × 112G PAM4 -körfält)
LAB -prototyp: 3.2 TBPS (Silicon Photonics + CPO Packaging, 16 × 200G PAM4 Lanes)
Nästa - Generationens genombrottsanvisningar:
CPO (CO - Packaged Optics): Integrerar den optiska motorn och ASIC på ett PCB -underlag för att minska elektriska sammankopplingsförluster, inriktning på 3.2T+
Thin - Filmpolymervågledare: Inbäddar optiska vågledare i PCB för att möjliggöra kort - Level Optiska samtrafik

Skicka förfrågan

Produktegenskaper

Ultra - High - Speed Signaling

Spårfrekvens: 56g NRZ till 224G PAM4 (Lab Prototyp 256G PAM6)
Signalintegritet:
- Insättningsförlust <0,2 dB/mm @ 112 GHz
- Impedans tolerans ± 5% (100Ω diff par)
- Crosstalk Suppression<-40 dB

Avancerade material och staplar

Substrategenskaper:
- Ultra - låg - förlustlaminat (df mindre än eller lika med 0,0015, t.ex. Panasonic Megtron 8/rogers clte - mw)
- Låg CTE (3 ~ 6 ppm/ grad) Matchande kiselfotonik
STACKUP DESIGN:
- Hybrid Dielectric (High - Hastighet: Nelco N7000-13HT, Power: FR-4)
- Ultra - tunna kärnor (mindre än eller lika med 50 μm) som minimerar via stubbar

Opto - elektronisk co - integration

Hybridintegration:
- Silicon Photonics Flip - Chip Bonding (± 1,5 μm noggrannhet)
- cpo (co - Förpackad optik): Optisk motor - ASIC -avstånd <500 μm, vilket minskar kraften 30%
Vågledarintegration:
- tunn - Filmpolymervågledare (förlust <0,03 dB/cm)

Precision Thermal Management

Kyllösningar:
- Mikrokanalens kopparsubstrat (värmeledningsförmåga 400 W/MK)
- High - Densitet Termisk via matriser (Ø80 μm, tonhöjd 200 μm)
Temperaturkontroll:
- Laserdiode temp Rise Δt <2 grad (@ 10W Power)

High - Density Interconnect (HDI)

Microvia -teknik:
- Laserblind Vias Ø40 μm, bildförhållande 1: 0,8
- vilken som helst - lager hdi
Kopplingstäthet:
- Spårbredd/utrymme 25/25 μm, 5000+ Anslutningar/cm²

Miljömusthet

Operativa gränser:
- Industrial Temp -intervall -40 grader ~ 105 grader (bil 125 grader)
- Fuktkänslighetsnivå MSL1 (85 grader /85% RH, 168 timmar)
Mekanisk styrka:
- vibrationstest 20g@50 ~ 2000 Hz, chock 1500g/0,5ms

Produktionsfält

Hyperscale datacentra

Applikationer:
- AI Training Clusters (t.ex. nvlink Optical Interconnect, 40tbps+/rack)
- 800 g/1.6t Ethernet -switchar (blad - ryggrad, 224G PAM4 LANES)
Tekniska krav:
- Ultra - låg - förlustlaminat (df mindre än eller lika med 0,001)
- 3 D Heterogen Integration (Silicon Photonics + Cob)

5G/6G Telecom Networks

Fronthaul/ midhaul:
- 25 g/50g grå optik (aau - du länkar, latens<100μs)
- 400 g zr/zr+ Koherenta moduler (Metro DWDM, nå 80 km+)

Kärnnätverk:
-1.6t CPO -routerlinjekort (effekteffektivitet<3W/Gbps)

HPC & Artificial Intelligence

GPU/XPU -sammankopplingar:
- Optiska bakplan (ersätter koppar, 1,6 tbps@8m)
- Quantum Computing Control (kryogena optiska länkar, 4K -operation)
Key Tech:
- tunn - Filmpolymervågledare

Industriella och specialiserade fält

Industrial IoT:
- TSN Optical Terminals (Jitter<1ns)
Försvarssystem:
- Strålning - härdade sändtagare (Satellite Lasercom, ber 10⁻²)
- Naval Radar Optical Links (fördröjning skev ± 0,5ps)

Populära Taggar: Optisk sändtagarmodul PCB, Kina Optisk sändtagarmodul PCB -tillverkare, leverantörer, fabrik