HDI -kretskort

HDI PCB (High - Density Interconnect Printed Circuit Board) är en typ av tryckt kretskort tillverkat med avancerad fin - Linjeteknologi. Dess definierande egenskap är betydligt högre ledningstäthet jämfört med konventionella PCB: er, primärt uppnås genom:
1. Mikrovia -teknik: omfattande användning av små - diameterhål (vanligtvis mindre än eller lika med 150 um, och ofta mindre än eller lika med 100 um) skapade genom laserborrning, bildar mikro - blind och begravd vias.
2. Fin linjebredd/avstånd: har finare ledarspårbredd och avstånd (vanligtvis mindre än eller lika med 100 um).
3. Hög - Densitet routing & samtrafik: möjliggör mer inter - skiktanslutningar och mer komplex routing inom ett mindre område.
4. Sekventiell laminering/build - Up Process: Ofta tillverkas med hjälp av en sekventiell byggnad - upp -process som involverar flera lamineringar av kärnmaterial och dielektriska skikt.
Kärnmål: För att uppnå högre elektrisk prestanda och signalintegritet inom ett begränsat utrymme, uppfyller kraven från modern miniatyriserad, hög - Performance Electronic Devices (EG, smartphones, surfplattor, bärbara datorer, bärbara, höga - slutservrar, nätverksutrustning, medicinska avvikelser).

Skicka förfrågan

Produktegenskaper

Mikrovia densitet

Laser - Bornad blind/ begravd vias (mindre än eller lika med 100 um) Byt ut mekaniska vias (större än eller lika med 150 um), vilket ökar samtrafiktätheten med 3-5x.

Ultra - fina kretsar

Spårbredd/ avstånd mindre än eller lika med 50 - 100μm ** (mot större än eller lika med 150 um i standard PCB), vilket möjliggör 0,3 mm-pitch BGA-routing.

Valfri - lager interconnect (elic)

Direkt via anslutningar mellan alla lager minskar stubvierna med 40%+ och minimerar signalreflektion.

Låg - Profilstruktur

Dielektriska skikt mindre än eller lika med 60μm (mot större än eller lika med 100 um), vilket minskar korttjockleken 40% -60% för bärbara enheter.

Förbättrad tillförlitlighet

Fyllda mikroar tål 300 graders återflöde, med termisk cykelliv ＞ 1000 cykler (PTH Vias:<500 cycles).

Produktionsfält

HDI utvecklas från hög - densitetsförbindelse till system - nivå funktionell integration, som fungerar som ryggraden för elektronikminiatyrisering och hög - frekvensapplikationer.

Smartphones och mobila enheter

Teknisk fördel: 40% storleksminskning via Microvias + Thin - Kärnan (0,8 mm) stapling
Använd fall: 5G RF -moduler, vikbar - Skärm FPC, Ultra - tunna batteriscbs

5G/6G -infrastruktur

Teknisk fördel: Elic upprätthåller signalintegritet vid 40GHz+ MMWave
Användningsfall: AAU -antennuppsättningar, strålformande styrenheter, kompakt BBUS

Hög - Performance Computing

Teknisk fördel: 10+ build - upp lager väg 0,3mm - tonhöjd för cpus/gpus
Använd fall: AI -acceleratorkort, HBM -minnesunderlag, molnomkopplare bakplan

Fordonselektronik

Teknisk fördel: Fylld Vias överlever -40 grader ~ 150 graders termisk chock
Använd fall: 77 GHz radar PCB, smarta cockpit -skärmar förare

Medicinsk utrustning

Teknisk fördel: Biokompatibel HDI möjliggör φ20mm implanterbara kretsar
Använd fall: Pacemaker -kontroller, endoskopiska avbildningsenheter, handhållen ultraljud

Flyg-

Teknisk fördel: ptfe - baserad HDI motstår rymdstrålningsnedbrytning
Användningsfall: Satellitfasad - Array -antenner, flygdatainspelare

Populära Taggar: HDI Circuit Board, China HDI Circuit Board tillverkare, leverantörer, fabrik