Multilayer flexibel styv - flex PCB

Ett flerskikts flexibel styv - Flex PCB är ett hybridtryckt kretskort som integrerar flerskikts styva substrat (vanligtvis större än eller lika med 4 lager) med flerskikts flexibla kretsar (större än eller lika med 2 lager) i ett enhetligt 3D -} interconned modul. Viktiga egenskaper inkluderar:
1. Unified Rigid - Flex Construction: styva zoner fungerar som mekaniska stöd och komponent - Monteringsplattformar, medan flexzoner möjliggör dynamisk böjning eller statisk 3D -routing;
2. Hög - Densitetslaminering: Flexibla sektioner Använd staplad polyimid (PI) -skikt (t.ex. 4-12 lager) med mikroder för interlayer-ledning;
3. Sömlös övergång: Kopparlager sträcker sig kontinuerligt över styva - flexkorsningar via lamineringsbindning, eliminerar anslutningar och bevarar signalintegritet;
4. 3 D Topologi: Konfigurerbar i vikta, böjda eller staplade geometrier, överskridande plana layoutbegränsningar för konventionella PCB.
Designad för rymd - Begränsad, hög - hastighetsapplikationer såsom rymdskepps nyttolaster, medicinska endoskop och 5G MMWAVE -moduler.
Skicka förfrågan
Beskrivning

Produktegenskaper

 

 

1. Strukturdesign
Integrerad laminering: styva zoner (4 - 20L FR4/keramik) + flexzoner (2-24L PI-filmer) sambundna
Ultra - tunn flexstack: mindre än eller lika med 25 um per dielektriskt lager, total flextjocklek<0.4mm (with copper)


2. Elektrisk prestanda
Hf låg - förlust: införingsförlust<0.2dB/cm@10GHz (with MPI)
Kontrollerad impedans: ± 5% tolerans vid korsningar (laser - trimmad)
HDI -kapacitet: 35 um linje/utrymme, 60μm mikrovier i flexzoner


3. Mekaniska egenskaper
Dynamic Flex Endurance: >500K cykler @0,5 mm böjradie (IPC-6013D klass 3)
3D -överensstämmelse: Stöder permanent formning (större än eller lika med 1 mm radie) eller dynamisk vikning
Stressmotstånd: Matchad CTE (14 ppm/ grad styv vs 18ppm/ grad flex)


4. Termisk hantering
Hybrid Thermal Path: Embedded copper in rigid (>400W/mK) + thermal adhesive in flex (>3W/MK)
Temp Resilience: -269 Degree ~ +260 grad (Cryogenic to Reflow)


5. Tillförlitlighet
Hermetisk tätning:<1×10⁻⁹ Pa·m³/s leak rate at junctions (space-grade)
Kemiskt motstånd: passerar 96 timmars saltspray (ASTM B117) och lösningsmedel nedsänkning

 

Stack up

 

Produktionsfält

 
 

Flyg-

Distribuerbara antennuppsättningar (t.ex. fasad matrisradar)
Fällbara kraftpaneler för djupa - Space Probes
Rymdduit vital - skyltövervakning

 

Medicinsk

Intravaskulära ultraljudssonder (128+ kanaler)
Brain - Maskingränssnittselektrodarrayer
Kirurgisk robot multi - Joint Control

 

Telekom

MMWave Antenna Feed Networks (24-77 GHz)
Rekonfigurerbara intelligenta ytor (RIS)
Fotoniska IC -optiska interposerare

 

Kvantdator

Superledande qubit -sammankopplingar
Cryogenic Signal Interposers (4K)
Kvantesensorförpackning

 

Industriell

Skivtestkort
Multi - Axel rörelsekontroll i robotik
3D -kretsar i mikro - Kirurgiska verktyg

 

Konsument

Flerskikts gångjärnskretsar i fällbara telefoner
Böjda optiska motorer i AR -glasögon
Holografiska projektionsförare

 

Populära Taggar: Multilayer flexibel styv - Flex PCB, Kina Multilayer Flexibel styv - Flex PCB -tillverkare, leverantörer, fabrik